E471 μόνη γαλακτωματοποίηση σκονών βαθμού τροφίμων μονο και Diglycerides γαλακτωματοποιητής

Εφαρμογές:

1. Ψωμιά

    Λειτουργία: βελτιώνει τη μαλακότητα ψίχουλου, παρέχει μια λεπτή και ομοιόμορφη δομή ψίχουλου, μειώνει staling το ποσοστό

    Δόση: 0.3%-0.8% του αλευριού

2. Κέικ

    Λειτουργία: Διευρύνετε τον όγκο, βελτιώστε τη σύσταση, παρατείνετε τη ζωή του προϊόντος στο ράφι

    Δόση: 3%-10% του πετρελαίου

3. Μπισκότο

    Λειτουργία: Βελτιώστε τις ιδιότητες διαδικασίας, αποτρέψτε το χωρισμό πετρελαίου έξω και καταστήστε τη ζύμη εύκολη στην από-ενότητα

    Δόση: 1.5%-2% του πετρελαίου

4. Στιγμιαία νουντλς

    Λειτουργία: Βελτιώστε τις ιδιότητες διαδικασίας, μειώστε το πετρέλαιο που απορροφά και που μαγειρεύει που χάνεται

    Δόση: 0.1%-0.2% του αλευριού

5. Προϊόντα ζυμαρικών

    Λειτουργία: Βελτιώστε τις ιδιότητες διαδικασίας, μειώστε το μαγείρεμα που χάνεται

    Δόση: 0.1%-0.2% του αλευριού

6. Πρόχειρα φαγητά εξώθησης

    Λειτουργία: Βελτιώστε τις ιδιότητες διαδικασίας, αυξήστε το πρημένος ποσοστό, παρέχετε μια λεπτή και ομοιόμορφη δομή ψίχουλου, μειώστε staling το ποσοστό

    Δόση: 0.1%-0.2% του αλευριού

Έλαια και λίπη

7. Καφές-σύντροφος

    Λειτουργία: δώστε μια πιό ομοιόμορφη παχύ globule διανομή μεγέθους με συνέπεια τη βελτιωμένη επίδραση λεύκανσης

    Δόση: Υπό τον όρο του διαφορετικού σκοπού

8. Καραμέλες, toffees και σοκολάτα

    Λειτουργία: μειώστε stickiness και την κρυστάλλωση ζάχαρης, κατά συνέπεια βελτιώστε την ποιότητα βρώσης

    Δόση: 1.5%-2% του πετρελαίου

9. Τσίχλα

    Λειτουργία: Βελτιώστε mastication και τη σύσταση, μαλακώστε τη βάση γόμμας και διευκολύνετε το μίγμα, ειδικά για SBR και PVA

    Δόση: 0.3%-0.5% της βάσης

10. Εδώδιμος αντιαφρώδης πράκτορας

      Λειτουργία: μειώστε και εμποδίστε το άφρισμα κατά τη διάρκεια της παραγωγής

      Δόση: 0.1%-1.0% των συνολικών προϊόντων

Πλαστικό

11. Αντιστατικός πράκτορας

      Λειτουργία: Καταστήστε την επιφάνεια του πλαστικού μέρους υδρόφιλη για να αποβάλετε τη στατική ηλεκτρική ενέργεια, ισχύστε στην παραγωγή της συσκευασίας των ηλεκτρονικών μερών.